小米6拆解報告, 內部驚人!
原標題：小米6拆解報告, 內部驚人!
4月19日，小米公司發佈瞭新款旗艦機型小米6，它是在國內首款配備高通驍龍835處理器的智能手機，標配6GB內存。
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小米6已經上市半個多月瞭，小編運氣比較好，上個星期拿到瞭一臺。
6GB+128GB高配亮黑版。
小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕機身尺寸適中。
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體驗瞭幾天，沒有什麼短板，很6！
裡面六不六？
拆！
小米6不再延續以往1999元的起售價，其中6GB+64GB版國行價格2499元，6GB+128GB版國行價格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版國行價格2999元。
外觀設計上，小米6采用瞭四曲面玻璃機身，一體成型，搭配不銹鋼高亮邊框。
1200萬像素廣角鏡頭+1200萬像素長焦鏡頭支持人像模式，並具有防抖功能。
無開孔式指紋，一體性很強。防生活水潑濺。
底部Type-C接口、取消3.5mm耳機接口。
1、關機
2、加熱後蓋
3、使用吸盤吸起後蓋玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開後蓋
4、小米6後蓋為玻璃材質，使用不幹膠粘合在中框
5、拆除上部擋板固定螺絲（9顆）
6、移除固定擋板
7、揭開散熱貼紙
8、使用撬棒斷開電池連接排線
音響後級系統規劃
9、斷開屏幕/主相機/開機音量/主排線/射頻同軸線
10、拆除主板固定螺絲（1顆）
11、取下主相機
12、取下主板
13、移除前置像頭
14、移除環境光/距離感應器模組
15、拆除音腔固定螺絲（7顆）
16、移除音腔
17、使用撬棒斷開副板上指紋排線/主排線/射頻同軸線
18、拆除副板固定螺絲（1顆）
19、移除副板
20、電池使用易拉膠固定，小心抽出易拉膠，即可取下電池
21、取下電池
22、取下不幹膠固定的主排線
23、移除聽筒
主板元件佈局 介紹
小米6所使用高通平臺芯片組，SoC采用MSM8998，10nm制程，最高主頻2.45GHz。LPDLPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。PM8998 PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持QuickCharge4.0，但是小米6采用18W的快充3.0。
WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍牙5.0等先進技術。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設計較復雜。
整體而言小米6主板設計緊湊，高規格芯片組加入必然帶來更好的用戶體驗，值得一提的是，這次小米6芯片並沒有點膠。
拆解報告
1、小米6采用雙面玻璃加不銹鋼中框的設計，外觀圓潤，握感優異。但是玻璃材質易沾染指紋。
2、後玻璃開啟方式，使用不幹膠貼合的裝配方式，因玻璃後蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙過大或翹邊問題。
3、射頻天線 NFC線圈集成上部保護蓋，采用觸點連接。由於支持眾多頻段，天線設計略復雜。
4、內部結構采用主板-電池-副板三段式設計，大部分手機采用這樣的設計結構，已於研發和修復。
5、中框為不銹鋼材質，與屏幕模組背板一體化設計。中框打磨細膩，與前後面板一體性很強。中框有4個斷點，註塑工藝，頂部與底部為射頻天線。
6、主相機采用雙攝設計，采用廣角與長焦搭配，與iPhone7 Plus采用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。
7、核心發熱芯片位置塗有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。
8、小米6支持生活防水，在充電接口、按鍵、SIM卡托等開口處使用橡膠密閉處理，指紋無開口。
9、指紋采用無開口設計，日常體驗與傳統開口式並無太大差異。內部結構上與傳統開孔式並無太大差異，前面板打磨薄後直接將指紋感應模組貼合在前面板。帶來一體的觀感，更是新技術的探索。
總結
在今年的發佈會上，雷軍說：小米6是小米公司七年技術探索的結晶，全新的外觀設計、雙攝、驍龍835、6GB RAM以及UFS2.1閃存的加入，造就國產最強機。生活防水和無開孔式指紋也是工藝上的進步。
2499起跳價格，性價比依舊很高，但是目前一機難求。返回搜狐，查看更多
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